液態(tài)金屬及其復(fù)合材料
Fill-LM系列產(chǎn)品是鉍基、銦基、鎵基合金的高性能導(dǎo)熱界面材料，克服了純液態(tài)金屬易流動(dòng)、容易污染周邊電路、延展性差、表面潤濕差、操作工藝復(fù)雜等缺點(diǎn)，具有良好的觸變性、浸潤性和延展性，可以很好的填充界面之間的縫隙，大大降低接觸熱阻。
該系列產(chǎn)品主要用于熱流密度大又無電絕緣要求的應(yīng)用場景，專為高熱流密度功率器件而設(shè)計(jì)。Fill-LM系列片材可直接作為墊片使用，具有超高導(dǎo)熱系數(shù)，物化性能穩(wěn)定，零揮發(fā)，可以長期在高溫環(huán)境中正常工作，耐熱性遠(yuǎn)高于現(xiàn)有熱界面材料，尤其適用于對(duì)揮發(fā)物敏感的激光器等高性能光學(xué)器件；在浸沒式環(huán)境的有機(jī)溶液中亦可安全使用，兼容所有冷卻液；膏狀產(chǎn)品對(duì)常見的元器件和散熱器表面都具有良好的浸潤性，對(duì)銅無腐蝕，可通過鋼網(wǎng)印刷、涂抹等方式施工。
產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
高導(dǎo)熱、極低熱阻，適合大功率密度散熱需求
觸變性好，適合印刷、涂抹等應(yīng)用方式
高可靠性，長期使用無溢出、開裂及下滑
多種BLT厚度，適用不同應(yīng)用場景
室溫儲(chǔ)存，穩(wěn)定性好
對(duì)銅無腐蝕
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
CPU，GPU處理器等芯片組
IGBT模組
內(nèi)存設(shè)備
筆電，游戲機(jī)等消費(fèi)電子
汽車電子
通信基站硬件散熱
保存及壽命
STORAGE AND SHELF LIFE
| 產(chǎn)品需在0-35℃，不超過65%相對(duì)濕度環(huán)境下密封保存 | 保質(zhì)期自包裝之日起12個(gè)月 |
訂購信息
ORDERING INFORMATION
| 膏狀產(chǎn)品罐裝:20g，120g，500g | 片材產(chǎn)品可根據(jù)客戶要求(熔點(diǎn)、厚度、異形等具體參數(shù))定制產(chǎn)品 |
技術(shù)參數(shù)
PROPERTY
